摘要：分析了聚氨酯树脂漆层对BGA器件热风返修过程的影响,重点讨论了返修过程中隔热防护措施的设计及新返修流程的设计。通过温度曲线验证了隔热防护措施的有效性,按照新返修流程制作的样件,符合检验标准且通过了实验验证。本研究有效解决了此类器件的可靠返修问题。