晶片厚度测试仪的测量能力指数探讨

摘要:以电容法厚度测试仪器为例,分析了厚度标准样片、重复性、环境温度变化以及厚度公差对测量能力指数的影响。结果表明,尽可能地降低测试环境的温度变化、选用高质量的厚度标准样片能够使得厚度测试仪器具有较高的测量能力指数;最后对准确表征厚度测试仪器的测试能力指数给出了建议。

关键词:
  • 晶片  
  • 测量能力指数  
  • 扩展不确定度  
作者:
杨洪星; 杨静; 张颖武; 韩焕鹏
单位:
中国电子科技集团公司第四十六研究所; 天津300220
刊名:
电子工业专用设备

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期刊名称:电子工业专用设备

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