时间：2023-03-20 16:12:41
导语：在结构设计论文的撰写旅程中，学习并吸收他人佳作的精髓是一条宝贵的路径，好期刊汇集了九篇优秀范文，愿这些内容能够启发您的创作灵感，引领您探索更多的创作可能。
2）住宅结构中有很多卫生间，卫生间的建筑面层做法因有防水层，所以比其他房间厚很多，这就使得卫生间的结构标高比其他房间低。设计计算中往往选用错层楼板做法，在错层楼板的算法中也有两种算法:按简支计算、按固端计算。设计中应根据具体情况设计,我为此请教了施工图审查人员，他们的意见是:如果错层不超过错层楼板厚度的一半，视为固端，如果超过错层楼板厚度的一半，视为简支。
3）关于地震烈度的问题，一般是不会选错的，但是有这样的情况:根据GB50011-2001查得了抗震设防烈度，并依此进行设计。但按地方法规，抗震烈度与国标不同，有的变化很大，会从非抗震计算改为抗震计算，引起较大的返工，所以对于地方规定，我们也应遵守执行。
4）关于砖混结构的构造问题，大部分的工程问题并不是出在计算上,而是构造上，所以构造设计也是工程结构设计非常重要的环节。对此着重阐述以下几方面:①GB50011-2001仅对砌体墙段的局部尺寸做了限制，但现在的住宅趋势，尤其是大户型，一般房屋开间较大，外墙开窗面积也很大，窗台也不高，对于这种外墙开洞率虽然国标没有规定，但是各地有一些自己的规定，大概开洞率控制在50%～55%，能够保证结构的抗震要求。②目前，我们结构设计人员对于砖混结构的构造柱问题已经非常重视，但有一些细节问题往往被忽视,一是跨度较大的梁下墙体厚度受限制时，在梁下设置构造柱;二是受力和稳定性不足的小墙垛；三是当门洞大于等于2.0m时，对砖砌体宜在洞口设置钢筋混凝土门框或壁柱。四是大房间四角。③关于砖混结构的温度和干缩变形致裂的问题，规范上已经有很多加强措施，而且现在设计中已普遍采用了屋面板配温度筋的措施，但实际设计中有一个问题就是砌体房屋伸缩缝最大间距的问题,有时房屋总长超过规范限值不多，比如50～60m之间，这时甲方一般不愿设伸缩缝。针对这种情况，除了规范上的一些加强措施外，我在工程设计实践中采用了一种各层楼板设施工后浇带的办法，该方法起到了一定的控制裂缝的作用，同时也得到了图纸审查人员的认可。④现在，在一些住宅设计中，往往在顶层做成跃层，而且上下两层墙体不对齐。这种情况下，顶层与下层不对齐的新加墙应做轻质墙，不参与结构计算，不作为受力构件，并且应该后砌，否则就会成为抗震设计中的隐患。
1.1滑槽的设计有以下三种方案方案一：在图1（a）中小球与轨道理想为两点接触，其受力情况为垂直于两斜坡面指向球心，因为碰撞后小球的速度方向不是理想的切线方向，若与理想的切线方向有角度的偏移，可能会发生干涉。方案二：图1（b）中小球与轨道为理想的单点接触，其受力情况垂直于底面向上，小球在运动的过程中与轨道始终保持单点接触，实现理想的纯滚动，这对于减少能量损失有帮助。图1（c）中小球与轨道的接触理想为单点接触，其摩擦力比图1（a）和图1（b）小一点，但是轨道截面形状的参数不易求解，加工实施困难。因此综合以上三种的方案的比较分析，方案二更有利于加工和减少能量的损失，从而滑槽选择方案二更适宜。
1.2球与滚道之间的摩擦力分析球与滚道之间的摩擦可分为滑动摩擦和滚动摩擦，滑动摩擦因数一般较大，摩擦的能量损失也较大，球在轨道上滑动的整个过程中产生的损失也最大，而整个过程中滚动摩擦力只是把平动动能转化为转动动能，因为转动动能在碰撞过程中大部分损失，所以为了减小碰撞的整个运动过程中能量的损失，必须尽可能地减小平动动能转化为转动能，较好的方法就是通过增加轨道和滚球的刚度，从而减小滚动摩擦因数μ以及正压力f。由f=μmgcosθ可知，滚槽的水平倾角θ越大，正压力越小。因此，θ越大，小球与滑槽之间的摩擦力越小。
1.3轨道基本轨迹的确定综上，对于该单摆球滚道“永动器”的轨道路径设计为圆弧-直线的组合式轨道，如图3（b）所示选用直线形轨迹，由于希望保持对心碰撞，轨迹底部加工出一段小水平直线，且该段直线的粗糙度较大，便于在小球碰撞摆锤时，小球将转动能转化为较大的摩擦力作用在摆锤上。考虑到命题要求以及工程上的因素，我们选用的轨道为圆弧-直线式组合轨道，其示意图如图4所示。
2摆系统设计
2.1摆锤与滚球的选取摆锤到达最低点与位于轨道上的小球发生正碰，由动量守恒定律，因此，当摆锤以速度v1的速度正碰静止的小球时，理想状态下，摆锤和小球可达到速度交换，从而实现永动碰撞的效果。由此类推，小球的质量是摆锤的3倍时，依然可以实现速度交换，理论上，两种方案都能实现速度交换，从而实现不断碰撞，但由于碰撞能量损失和小球在轨道上滚动时的摩擦，因此摆锤和小球的速度不断地交换下去实际上是不可能的。当选用方案二时，通过碰撞的速度交换规律得知，摆锤与滚球在实际中更容易在碰撞后一起摆动。为了尽可能地实现摆锤与小球多次碰撞，应选用方案一，即小球的质量与摆锤的质量相等。其摆锤和小球的参数为：小球直径为20mm，摆锤直径为20mm，二者都为实心钢球。
2.2摆锤与摆杆的连接命题要求摆杆直径为5mm的实心刚性杆件，由于摆杆自身的重量从而影响摆锤与滚球发生质心碰撞，因此为尽可能减小这种影响，摆杆的材料采用铝合金。摆锤的直径为20mm，考虑到摆球为刚性实心小球，其强度较大，不易攻螺纹孔，因此采用激光打通孔，在摆杆端部打一个M2.5的螺纹孔，通过紧固螺纹件将摆锤和摆杆相连。其三维设计图如图5所示。
3螺杆轴的强度校核
根据圆轴在扭转和弯曲组合变形下的强度条件。
4总体设计与调试
对于该装置，我们已经讨论得出其各个方面的大致情况，下面进行结构尺寸设计与调试。我们在调试中发现两个小球的碰撞过程分离开的时间极短，经过少量的几次碰撞后两个小球就会在一起摆动，这对于运动时间的延长极为不利，现进行如下分析：1）运动的小球在轨道上的速度衰减量极大，且最后近似于单摆的简谐运动，在空气阻力的影响下，经过若干次的振动后近似趋于静止。2）调试阶段我们选取了杆套与滑动摩擦的部分进行分析，观察发现其影响不大。且分析发现滑动转轴的精度如果设计不够好，会极大地损耗能量。3）摆锤与摆球的质量影响也比较大，且在运动的过程中我们发现，当大球碰撞小球时其运动过程较小球碰撞大球更易粘在一起运动。4）小球在轨道上下滚速度太快，致使摆锤与小球在第一次碰撞后运动过程无规律性，且最终的结果不太理想，这与周期有关。5）摆锤与小球碰撞点影响极大，因此在设计过程中需要能够满足支架和杆套可以进行一定的微调。单摆-球滚道“永动器”总体设计的示意图如图6所示。
5轨道工艺分析
为了防止轨道过于笨重，以及便于加工，轨道材料选用铝合金相对比较适宜。滑槽为矩形槽，其加工有两种方案［5］：方案一：用四轴联动的数控机床铣。方案二：将轨道分成两部分进行加工，即直接平面数控铣中间的滑槽面，另一边的挡板再用螺栓固定。但是方案一加工难度大，成本高，且滑槽面的精度不够高，而方案二采用普通的数控铣机床就可以加工，因此，从工程管理上考虑优先采用方案二加工。
6结语
1PIFA双频天线高度≥7mm，面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3PIFA
2三频天线高度≥7.5mm，面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
3PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过。
6内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用
8天线与SIM卡座的距离要大于30MMGUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件
二．翻盖转轴处的设计：
1尽量采用直径5.8hinge，
2转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02，2D图上标识孔出模斜度为0
3孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，
45.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5，周圈比孔大单边0.1)，
54.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02，，2D图上标识孔出模斜度为0，
6孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1
7深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成
8壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0非转轴孔周圈壁厚≥1.2
9主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
10壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05，不允许喷漆，
深度方向间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成
11凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)
12非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2
13HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成
14翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3
15翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量
16转轴位置胶太厚要掏胶防缩水
17转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）
18hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右
19拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。
三.镜片设计
1翻盖机MAINLCDLENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIPREAR0.05
2翻盖机SUBLCDLENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
3直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
4cameralens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）
5LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部）
6LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空
7LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔
8LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECKIDARTWORK正确
9LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）
10LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.
四．电芯规格
1电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成
2电芯3D必须参考SPEC最大尺寸
3电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)
4胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0，前后胶框各1.5，保护PCB宽5.0。
5普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5，后部3.5做保护PCB和胶框。外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死
6外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙），外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35
7外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASEREAR设计2个弹片)
8内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05
9内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。
10内置电池要设计取出结构(扣手位)
11内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧0，另侧0.2
12内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。（参考Stella项目）
13电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂
14电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大
15电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正
16尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳
17电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）
18金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）
19金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度
20电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆
21正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认
22电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm，高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度
23外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏
24内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏
25外置电池或电池盖应有防磨的高点
26电池扣的参考设计
五．胶塞的结构设计
1所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂)
2所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形)
3所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形
4所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线
5FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3，大挡垫底面凹入壳体0.3，与周圈壳体周圈间隙0.05大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.0(直伸边0.30)，勾住壳体单边0.3，否则难拉入
6壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3
7耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙
8耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2，旋转后单边钩住0.65
9耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8，外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。“十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）
10I/O塞与主机面配合单边0.05间隙
11I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配.I/O塞加筋应避开I/OCONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照
12RF测试孔ф4.6mm
13RF塞与主机底0对0配合
14RF塞设计防呆
15RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1较深螺丝冒设计排气槽
六．壳体结构方面
1平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4
2壁厚突变不能超过1.6倍
3筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角，R≥R0.3
4止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够，挡住ESD)
5止口深度非配合面间隙0.15止口配合面5度拔模，方便装配
6止口配合面单边间隙0.05美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)
7死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）
8卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD
9扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征
10螺丝柱内孔φ2.2不拔模，外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角
11螺母沉入螺丝柱表面0.05螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角
12与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）
13boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1
14翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4
15检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）
16主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM
17主机连接器要有泡棉压住
18主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构
19主机面转轴处所有利角地方要加R
20主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水
21主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)
22挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5
23翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3
24凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位
25SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入
26flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）
27双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽
28双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5
29双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同
30做干涉检查
31PC料统一成三星PCHF-1023IM
32PCABS料统一成GEPCABSC1200HF
33弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
34平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
35双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）
36可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便)热熔胶采用？
37遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）
38Foam最小宽度≥1.0mmPIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）
39主LCDfoam材质可选用SR-S-40P
40副LCDfoam材质可选用SR-S-40P
41翻盖打开设计角度的装配图，Plastic装配图，Mockup装配图，运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图)，整机装配顺序是否合理？？
42所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)
43零件处于正常状态干涉检查
44零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图)FLIP/SIMCARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDEKEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖
七.按键设计
1导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图
2keypadrubber平均壁厚0.25~0.3，键与键间距离小于2时，rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性
3keypadrubber导电基高度0.3，直径φ2.0(φ5dome)，直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度4，keypadrubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的
1/6，尽量在其几何中心
5keypadrubber除定位孔外不允许有通孔，以防ESD
6keypadrubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1
7keypadrubber柱与DOME之间间隙为0
8keypaddome接地设计：
(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上
(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式，银浆容易断）
9直板机key位置的rubber比较厚，要求keyplastic部分加筋伸入rubber，凸筋距离dome0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05
10翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
11直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
12键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4
13数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3
14keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5
15键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm
16数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1
17按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边
18钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好
19结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM
20侧键与胶壳之间的间隙为0.1。
21所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上，sidekeyrubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过
22sidekey附近housing最好局部凹入0.3，方便手指压入，手感会好
23sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。
24sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上)，否则sidekey手感会不好
25两个侧键为独立键时，其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。
26侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。
27sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定
28sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配
29sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上，顶部设计圆角。避免fpc被刮断
30侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）
31dome尽量采用φ5，总高度为0.3
32dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？？？
33metaldome预留装配定位孔（2xφ1.0）
34dome球面上必须选择带凹点的
35metaldome要设计两个接地凸边，弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通
八.LCD部分
1LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1，深度方向间隙0
2LCM/TP底屏蔽罩避开LCDLENS部分，触压在塑胶架上
3LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口，避免跌落应力集中
4LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
5LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开，TP底屏蔽罩不允许与TP接触，间隙大于0.3
6触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2，深度方向用压缩后0.2泡棉隔开
7PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3，深度方向间隙0.3
8屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05，深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5
9屏蔽罩_frame筋宽应大于4
10屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔）
11射频件的SHIELD最好做成单层的
12SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)
13SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。
14FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)
15FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8，越大越好
16FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIPPCB与MAINPCB两连接器的X方向距离
17FPCflip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)
18FPC下弯部分与BASEFRONT间隙≥0.3
19FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5
20壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）
21在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。
22接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔
23flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽
24FPC2DDXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量
25SPK出声孔面积≥6.0mm2，孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0
26SPK出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)
27SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔，容积≥1500mm3
28SPK定位筋宽度0.6，与Spk单边间隙0.1，顶部有导向斜角C0.2~0.3
29speaker背面轭要求达到10KGF10秒钟压力不内陷，否则轭容易脱落
30壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0，避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)
31SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音
32SPK与壳体间必须有防尘网
33REC出声孔面积≥1.5mm2，孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0
34REC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角
35REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度)
36SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2，定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑，特别是独立后音腔，否则异响.REC定位筋宽度0.6，与REC单边间隙0.1，顶部有导向斜角C0.2~0.3
37REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音
38REC与壳体间必需有防尘网
39MIC出声孔面积≥1.0mm2，圆孔≥φ1.0MIC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角
40MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPADRUBBER方式)，防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路
41MIC与壳体外观面距离大于3.0，MIC设计导音套
42尽量采用双环的TECHFAITHME新研发vibrator，定位简单，震动效果好。
43三星马达前端用0.4厚度筋档住，间隙0；rubber前端避开0.2，后端预压0.2。马达头要画成整圆柱，与壳体圆周方向间隙单边≥0.7，长度方向间隙≥0.7
44Camera预压泡棉厚度≥0.2camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向
45Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉
46Camera视角图必须画出来，LENS丝印区域稍大于视角图.如带字体图案LENS本体无法设计防呆，可以把防呆装置设计在保护膜上.Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2
47CameraLens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????）
48camerafpc接触端的中心与PCBconnector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏
49插座式camera，cameraholder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落
50cameraholder磁铁与霍尔开关XY方向位置对准
51当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力
52磁铁要用泡棉或筋骨压住
53霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件
54霍尔开关要远离天线区域
九.ID部分
1检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW和生产。
2检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度，尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模）
3严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE（检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audiojack、keypad、simcard、I/O、sidekey、SDcard、pen、等
4检查IDsurface是否符合arch和ME要求：key（mainkeypad、sidekey、MP3key）的位置是否对准arch；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位等有关实现功能的ID造型是否符合arch。
十.装配结构部分
1翻盖机翻转检查：
（1）检查翻转过程中flip和base最近距离要求≥0.3
（2）检查翻开后flip是否与base发生干涉（要求间隙大于0.5）
（3）在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触
（4）flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住
2要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电
3电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D，如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5，3D尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE内
4一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA，须提前与客户确认是否OK.
5螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n形和u形翻盖机，主机上壳靠近keypad侧凸肩根部圆角≥R4
6PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB，MAIN_PCB…...)PCB与壳体支撑位≥6处，尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱)
7FPCB与壳体支撑位≥4处，尽量布在边缘角落等受力最大位置，PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态)
8PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)
9PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...)PCB上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2)，尽量在对角(MAINPCB至少三个孔)
10PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2Xφ1.0)，尽量在对角PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区
直径6.0)PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜
11普通测试点：测试点的直径≥ф1.5mm，如果需要在壳体上开孔，孔径≥ф2.7mm；相邻的两个测试点圆心间距大于2.54mm。
12电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子)PCB上要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正
13PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米)
14simholder要求有自锁机构，(推荐后期新项目采用带bridge的simholder。避免sim鼓起掉卡)，amphenol3.1mm/TYCO1483856-12.6mm系列simholderME结构设计参考V86的结构
15SIM卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的6个接触点都可以被方便的测取.需要保证以接触点为圆心在ф3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点。
16LCD:
(1)主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3
(2)副LCD与壳体间泡棉厚度≥0.3
(3)LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1
(4)LCM定位筋四个角要切开，单边2mm
(5)LCM定位筋顶部有0.3C角导向
(6)壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上
(7)LENS丝印区开口比LCDAA区单边大0.2-0.5
(8)housing开口比丝印区大0.5（如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing开口大0.2
(9)shield开口比LCDAA区单边大0.7
(10)housingfoam压LCD单边宽度≥0.8，mainLCDfoam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小些，否则粉尘测试会fail（此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶）
(11)SUBLCD周边flipfront上要加筋压住subpcb，如有导电泡棉，就压在导电泡棉上
(12)TPAA大于LCDAA区单边0.3
(13)壳体开口大于TPAA区单边0.1~0.3
(14)TPfoam远离TP禁压区0.2（TPfoam远离TPAA区1.7），工作厚度≥0.4
(15)PDA机器壳体TP开口必须是矩形的
铝-空气电池可以表示为：(－)Al|电解液|O2(空气)(+)阴极反应：O2+2H2O+4e－4OH－阳极反应：Al－3e－Al3+总反应：4Al+3O2+6H2O4Al(OH)3在本文的设计中，铝-空气电池体系电极反应的特点决定了其特有的设计思路：(1)单体铝-空气电池由铝阳极、电解液和空气阴极组成，作为电化学反应发生的场所。为获得较高的输出电压和输出功率，故单体铝-空气电池体系采用单体串联的方式，构成铝-空气电池电堆。(2)铝-空气电池体系运行过程的副产物是氧化铝絮状沉淀，为了能排出进入电解液以及附着在正负极上的沉淀，设计了液流配置室、配液器和电解液的循环体系。综合考虑，铝-空气电池系统主要包括以下结构：铝-空气电池电堆、液流配置室、配液器和液流泵。
2铝-空气电池系统的结构
根据上述思路，确定铝-空气电池系统的总体结构，见图1。本文所述铝-空气电堆至少是由两个彼此以电串联的单体铝-空气电池连接成的电堆，以此获得较大的输出功率和稳定的输出电能。在电堆的下方设有两个液流配置室，上方则是配液器。各单体铝-空气电池经各自的出液管与液流配置室相通，而该液流配置室经其各自的输液管与泵液腔、液流泵相通，该液流泵的送液管与上述配液器相通。配液器通过各进液管与位于其下方的各单体铝-空气电池相联通，从而构成完整的液流回路。铝-空气电池系统运行时，调节与液流配置室相连接的出液管开关，控制电池组的电解液交替流入两液流配置室之一，电解液在该液流配置室、泵液腔、配液器和电池组之间循环，而另一液流配置室则处于电解液静置、沉淀物沉降处理过程中。位于该电堆外侧的电能输出端分别与电堆的空气电极集流板和铝合金电极集流板相连通，并对外供电。
2.1铝-空气单体电池电堆铝-空气电池电堆设计成由若干个铝-空气电池单体串联而成。单体铝-空气电池具有腔体结构，如图2所示，主要包括以下三部分：进液分割室、电池反应室和出液分割室。电解液经进液管流至进液分割室，再经该分割室下部的进液管流入电池反应室。在该进液分割室上方，装有进液切割器，流进该分割室的电解液恰好注入转动的进液切割器栅格上，被该进液切割器的栅格斩断后流入电池反应室。电池反应室侧壁为空气电极，铝合金电极位于电池反应室内。空气电极与铝合金电极同时处于电解液中。铝合金电极和空气电极分别与铝合金电极集流板和空气电极集流板连接以输出电池反应的电流。出液分割室分隔为汇流区和出液区，通过汇流管连通。电池反应室内的电解液经溢流槽流入汇流区，经汇流管流入其下部的出液区。在出液区内装有出液切割器，由汇流管流出的电解液恰好注入该出液切割器的栅格上，即该电解液是被该出液切割器的栅格斩断后才流进该出液区。铝-空气单体电池中设计的进液切割器和出液切割器，可在电解液冲击下自行转动来斩断流过的电解液液流，来解决电堆中单体电池间液流短路的问题。
2.2液流配置室铝-空气电池系统运行期间，会有氧化铝等沉淀物生成。形成于单体铝-空气电池内的氧化铝若不及时移除，会覆盖在铝阳极和空气阴极的表面，降低铝阳极放电效率，堵塞空气电极的进气孔道，增大电池电阻，进而影响铝-空气电池系统的正常运行。为了将形成的氧化铝沉淀物及时排出单体电池，设计了完全对称的液流配置室。当其中一个液流配置室工作时，另一个液流配置室用于沉降和排出沉淀物，这样可以保持铝-空气电池长时间不间断地工作，又能保证沉淀物的及时排出。液流配置室的内部结构如图3所示。液流配置室通过出液管与铝-空气电池电堆相连接。当出液管流出的电解液撞击液流挡板后流进液流配置室中，沉淀物会在配置室底部沉积，通过沉淀物排出管排出铝-空气电池系统。
2.3配液器铝-空气电池系统的电堆由铝-空气电池单体串联而成，为保证电解液在单体电池内均匀分配，本系统设计了配液器，结构如图4所示，配液器为中空结构，通过送液管与液流泵相连，电解液经送液管进入配液器，在配液器中均匀分配电解液。并通过若干个出液管与每个铝-空气电池单体相通，将电解液均匀地分配到各个单体铝-空气电池中，结构如图5所示。
2.4液流泵液流泵和泵液腔使电解液不断循环，带出反应中各个单体所产生的沉淀及产生的热量。并且生成的沉淀也能在泵液腔中沉积，通过出液管将沉淀排出。液流泵的出液口与配液器的进液口相连，使电解液能源源不断地在铝-空气电池系统中循环。
3结束语
1.1结构设计应符合的规定
各种结构类别、形式的水池均应进行强度验算。根据荷载条件、工程地质条件和水文地质条件,决定是否验算结构的稳定性。钢筋混凝土水池应进行抗裂度或裂缝宽度的验算。在荷载作用下,构件截面为轴心受拉或小偏心受拉的受力状态时,应进行抗裂度验算,在使用阶段荷载作用下,构件截面为受弯、大偏心受压或大偏心受拉的受力状态时,应进行裂缝宽度的验算。预应力混凝土水池还应进行抗裂度验算。
1.2荷载及荷载组合
（1）各种荷载。
水压。这里指池内水压,是水池的主要荷载之一。现在习惯上将水池按满水来计算水压。这是因为:一方面很可能存在误操作而造成满池;另一方面今后工艺上有可能挖潜而超过原设计水位。
土压力。池外有填土的水池,土对池壁的侧压力通常用朗肯理论计算土的主动压力。但土的侧压力变化因素很多,如回填土的密实度、粘结力、内摩擦角等。实践证明,用朗肯理论计算主动土压力偏于安全。
地下水压力。地下水压对水池底板的托浮力是威胁水池底板安全的一种主要荷载,设计时应予以重视。为了抵消地下水对底板的影响,在用无梁板作为底板时,其最经济有效的办法是以池底浮土来平衡,而采用增加结构自重的方法是不经济的。当地下水位低于池底而不考虑地下水压时,需采取措施排除地表滞水。
温、湿度荷载。由于环境的影响,造成结构物产生温度或湿度的变化,从而引起结构物体积变化,当这种体积变化受到约束时,就会产生应力。通常将温度差及湿度差称之为温、湿度荷载。
（2）荷载组合。
①水压+自重。这是水池结构设计的基本组合。
②水压+自重+冬季温差。综合温差、湿差和水压的共同作用,当壁面冬季温差的绝对值大于夏季壁面湿差(化为等效温差)的绝对值时,这种情况是最不利的组合。
③水压+自重+湿差。综合温差、湿差和水压的共同作用,当夏季壁面湿差(化为等效温差)的绝对值大于冬季壁面温差的绝对值时,这种情况是最不利的组合。
④土压+自重。这是指池外有覆土的水池,当有地下水时还应包括地下水压,这种组合是水池荷载的基本组合之一,当水池建成后运营前以及水池放空期间均属此种荷载组合情况。根据上述几种情况,可归纳为如下两类:a.无覆土的水池,池壁的荷载应取上述四种组合的最不利情况求得内力。b.有覆土的水池,可不考虑2)和3)两种组合。
1.3截面设计的关键性问题
（1）强度设计的安全系数。
①水池顶盖强度设计的附加安全系数。顶盖所承受的荷载是自重、覆土重、活载等,其中自重和覆土重所占比例最大。由于土的容重随密度和含水量而变,其变异性较大,因此,附加安全系数取1.0是合适的。
②池壁强度设计的附加安全系数。池壁主要承受土压和水压,水深一般取满池计算,水的容重差别极小。土压强度一般用朗肯主动土压力理论,是略偏大的。从而说明池壁荷载的取值一般是高限,且变异性很小,因此,附加安全系数取0.9，即能满足结构设计要求。
③底板强度设计的附加系数。池底实际上是与地基共同工作的,一般情况下计算水压及均布荷载均偏大。底板强度设计的附加安全系数取0.9，即能满足结构设计要求。
（2）关于裂缝问题的探讨。根据对已建成水池所作的调查。
水池裂缝一般为竖向裂缝。这些裂缝有两种:一是贯穿性裂缝,由混凝土收缩引起的;二是出现于池壁外侧的表面裂缝,其逐步扩伸至全截面。另外在工程实践中发现,所有的外挑现浇走道板都产生严重裂缝,并随之扩展到池壁,因此,有必要考虑到预制装配式走道板,或作现浇走道板,每隔3m～4m设伸缩缝一道。
（3）构造配筋。水池池壁的构造配筋,宜按矩形和圆形水池加以区分。对于地面式矩形水池池壁,因对湿差和温差的影响甚为敏感,为避免产生贯穿裂缝,池壁水平向的最小构造配筋率每侧不小于0.15%为宜。对于无顶盖的水池往往在池壁顶部先开裂,宜在顶部每侧放置不小于2根Φ16的水平向钢筋。对于圆形水池池壁的环向最小构造配筋率,其外侧的最小构造配筋率不宜小于0.35%，内侧不宜小于0.15%，对于外池有覆土的水池池壁,其内、外侧宜对称配置,但全截面总配筋率不宜小于0.3%。水池底板最小构造配筋率,对于无顶盖的敞口水池,其底板上层钢筋的最小构造配筋率不宜小于0.15%，其下层配筋率及有顶盖的水池底板配筋率不小于0.1%。
（4）经济配筋率。对于矩形水池,当上端自由,下端固定的竖向截面池壁时,其最大配筋率在0.8%左右尚属经济。其他矩形水池的池壁,某一界面的最大配筋率可达到1.0%左右亦属经济范围。
2水池结构的施工
2.1水池底板施工要点
(1)混凝土垫层(基础)浇筑前,应检查地基土质是否与设计资料相符合,如有不同,则应该针对不同情况加以处理,然后再浇筑混凝土垫层。(2)混凝土垫层在浇筑完毕后的1d～2d(视施工时的温度而定)，在垫层面测定底板中心,然后根据设计尺寸进行放线,定出柱基及底板的边线,画出钢筋分布线,依线铺放绑扎钢筋,接着安装柱基和底板外模板。(3)钢筋绑扎时,应详细检查钢筋直径、间距、位置、搭接长度、上下层钢筋的间距、保护层及预埋件的位置和数量,均应符合设计要求。上下层的钢筋要用铁撑(马凳)加以固定,防止在浇筑混凝土时发生变位。(4)柱基模板是悬空架设,下面用临时小方木撑在垫层上,边浇混凝土边取出小方木。(5)底板应一次连续浇筑完,不留施工缝。施工间歇时间不得超过混凝土的初凝时间。平板厚度在20cm以内可用平板振动器,厚度较厚时,则采用插入式振动器。(6)池壁为现浇混凝土时,底板与池壁连接处的施工缝可留在基础上口20cm处,如设计要求有止水钢板,在浇捣混凝土前,应将止水钢板安放固定。(7)混凝土浇筑完毕后,其强度尚未达到1.2MPa时,禁止振动,不得在底板上搭设脚手架,安放模板或搬运工具,并注意对混凝土的养护。(8)遇特殊情况需留施工缝时,应做成垂直的结合面,并注意结合面附近混凝土的密实。
2.2混凝土浇筑
水池混凝土一般可采用分节浇筑和连续浇筑。池壁分节浇筑的顺序:基础底板池壁环梁顶盖。池壁连续浇筑的顺序:基础底板池壁环梁及顶盖。2.3防水层施工
水池内防水层施工按水塔内防水层施工进行。水池外壁一般喷涂沥青防水层。用作防水层的沥青必须符合规定标准,施工前应检查是否合格。施工前应将池外壁洗刷干净,先涂冷底子油,然后涂热沥青两道。
参考文献
由于泵房尺寸较大，埋置深度较大，且上部荷载较小，当地下水位较高时，抗浮设计往往是设计控制因素之一。目前，工程中较常用的抗浮方式有：自重抗浮、配重抗浮、锚固抗浮、抗浮桩等。可根据实际情况同时采用一种或多种抗浮方式。
（1）自重抗浮
自重抗浮荷载计算时不包括设备重、使用荷载及安装荷载。自重加大后，泵房体积也随之加大，浮力相应增加。因此自重抗浮只能在不具备其他抗浮条件或自重加大不多即可满足抗浮要求时采用。
（2）配重抗浮
配重抗浮也有一定的局限性。由于泵房埋于地下，常用的配重方法是在泵房底板外挑部分的填土，底板向外延伸会使支护范围加大，且当泵房较深时，基坑回填压实难度较大，不易满足设计要求。也可在泵房顶板增加配重，但会加大结构承载量，对抗震不利。
（3）锚固抗浮
锚固抗浮是一种有效的技术手段，锚杆灵活布置、锚固效率高、适应性较广，易于施工。在许多条件下优于自重抗浮和配重抗浮。由于抗浮锚杆的工作环境和受力特点，锚杆受拉后杆体周围灌浆开裂，使杆体极易受地下水侵蚀，影响其耐久性。同时，抗浮锚杆与底板的节点可能成为防水的薄弱环节。
（4）抗浮桩
抗浮桩是一种主动抗浮设计，前期施工费用较高，但后期维护简单，结构受力合理，不影响泵房的使用功能。当地下水位较高，泵房平面尺寸较大，基础埋置较深时多采用此种抗浮方法。此外，工程中还有其他抗浮方法。例如通过改变结构形式，泵房池壁与土体的黏结抗剪力抗浮。实际工程中，应根据泵房的尺寸大小，水位高低，埋置深度选用合理的抗浮方式，以达到设计要求。
2抗滑移、抗倾覆验算
当采用嵌固或锚固抗浮时，泵房周围填土较深且土面大体一致时，可不做抗滑移、抗倾覆验算。当泵房建造在软弱土层上，有可能出现连同地基土一起滑动而失去稳定时，尚应采用圆弧滑动条分法进行整体稳定验算。
3施工方法选择
当泵房埋深较浅，地下水位较低，且土质较好时，可选择开挖基坑。当泵房埋深较深，地下水位较高，且土质较差时，可选择沉井施工。基坑开挖较为简单，本文重点介绍沉井施工方法。沉井的施工方法对沉井的设计计算有着直接关系，应根据场地的地质条件结合施工条件决定。
（1）排水下沉
当地下水位不高，或是虽有地下水但沉井周边的土层渗水性不强，涌入井内的水量不大且排水不困难时，可采用排水下沉法，此种方法施工费用较低，工期较短。
（2）不排水下沉
在下沉深度范围内存在粉土、砂土或其他强透水层而排水下沉有可能造成流砂或补给水量很大而排水困难时，可采用不排水下沉。当沉井场地附近有已建建构筑物及其他设施，排水施工可能导致其沉降及倾斜而难以采取其他有效措施防止时，也可采用不排水下沉。
（3）分次下沉
根据沉井的高度，地基承载力、施工条件和设计需要，沉井可沿高度方向一次浇筑下沉，或分段浇筑一次下沉，或分段浇筑分次下沉。
4结构设计中应注意的问题
（1）池壁厚度的选择
当泵房较浅、采用开挖施工方法时，池壁厚度只要满足受力要求、防水要求即可。当泵房较深，采用沉井施工时，应优先考虑沉井依靠自重克服土层的摩擦力下沉，因此，池壁要有适当的厚度。反之，当池体过重时，下沉系数过大或地基承载力不足时，应适当减小池壁厚度。当地下水位较高时，沉井必须满足抗浮要求，因此依靠自重沉井的泵房各部分也要有适当的厚度。
（2）变形缝的设置
零件卷圆尺寸为R=3mm,无精度等级要求,因此公差选用IT14级，采用无芯棒卷圆的方法。考虑到零件送料顺利、制件的平整性和后续工位的加工，采用横推卷圆成形的方法。应用斜楔和成形滑块组合，选用斜楔的角度为45°滑块的水平行程s和斜楔随上模下行接触的行程s1均取为10mm，斜楔滑块的尺寸和结构如图7所示。
2胀形加工
压凸包成形：条料在平板毛坯上的局部压凸包。压包方向与冲裁方向相同，模具中采用正向压凸包结构，即凸模在凹模固定板上，凹模在下，通过浮顶送料的托料杆将条料顶起，从而保证更有效地脱模，不让压凸包整形成形后的零件粘在压凸包整形凹模上[4]。模具的结构尺寸如图8所示。
3凸模长度确定
确定凸模工作部分的长度时，应充分考虑模具整体设计方案，一般长度要选择合理，太长凸模工作时会变形、不稳定，无法保证制件的冲压质量，容易发生事故导致凸模损坏、折断。制件有冲裁凸模和弯曲成形的凸模，还有一定数量的导正销和斜楔，其工作时间不同，凸模长度不能设计成同一个长度。一般凸模的长度尽量取整数，结合模具的使用寿命预留足够的刃磨长度，若刃磨多次，凸模的长度太短则无法使用。凸模的长度计算公式为：L=Y+t+H3+H2+H1（3）式中L为凸模的长度（mm）；H1为凸模固定板厚（mm）,H1=22mm；H2为凸模进入凹模的深度；（对于冲裁凸模取5mm，对于压弯凸模根据零件弯曲高度取11.5mm）；H3为卸料板的厚度（mm），取H3=20mm；t为工件材料厚度（mm），t=1.5mm；Y为凸模固定板和卸料板之间的长度，通常选在15～20mm之间，此处确定15mm；以最短的预弯凸模为基准，其他凸模根据各自的实际需求长度适当增加的调整。将各数据代入式中得：预弯凸长度：L=22+15+20=57mm；冲裁凸模长度：L=22+15+20+1.5+5=63.5mm；侧刃的长度：L=22+15+20+1.5+7=65.5mm；压凸凸模长度：L=22+15+20+1=58mm；弯曲凸模长度：L=22+15+20+1.5+11.5=70mm。
4模具导料及顶出装置
多工位级进模中，不仅有冲孔、冲槽、预弯、弯曲、卷圆成形、压凸、分离等多个工序，该级进模具有较多工位，在模具送料过程中使用导料装置和侧压装置，以此保证坯料不会偏离其送料进给方向，使冲压能准确无误的顺利进行。结合冲压加工的具体情况使用导料板导向。由于电视机限位块零件有预弯成形，为保证送料顺利进行，须使用浮顶杆。浮顶杆利用弹簧的弹性势能转换，随着冲模凸模下行向下运动时条料紧贴凹模，完成冲裁变形工序；当凸模上行时，弹簧将浮顶杆和条料顶起送料。浮顶杆一般为阶梯状也有导料的功能，如图9所示。
5模具装配图
依据前述模具各个主要零部件设计，绘制出模具装配图，如图10所示。开模时，上模部分随着模柄向上运动，弹性卸料组件中橡胶向下弹压卸料背板，卸料板将卡在凸模上的条料卸下。闭模时，上模部分向下运动，导正销进入导正孔起到精确定位的作用，上模部分继续下压，卸料板压住坯料，上模部分继续下压，橡胶压缩，并逐步冲制出电视机限位块零件。
6讨论
1.1工程概况
工程为某银行XX县支行拟建的发行库及营业办公用房。该工程为一幢地上3层的建筑。其中地上一层层高为6m，主要功能为发行库及营业办公用房；二层层高为3.6m，主要为营业办公用房；三层为大会议室及办公用房，层高为4.2m；室外高差为0.45m，建筑总高14.25m。总建筑面积：2710.92平方米；建筑基底面积：952.26m2。结构形式为钢筋混凝土框架结构，框架抗震等级二级，基础为钢筋混凝土柱下独立基础，如图所示。
1.2自然条件
XX县基本风压：0.55KN/m2；地面粗糙度为B类。XX县标准冻深：1.80m；基本雪压：0.20KN/m2。工程结构的设计使用年限为50年，结构的安全等级为二级。XX县抗震设防烈度：8度，设计基本地震加速度值为0.20g，设计地震分组为第三组，特征周期为0.45s。该工程建筑物抗震设防类别为标准设防类（丙类）。工程建筑场地类别为Ⅱ类，场地建筑抗震地段类别属可进行工程建设的一般场地。
1.3地质概况
圆砾层地基承载力特征值fak=300Kpa，变形模量E0=30Mpa。勘察期间，各勘探点在勘探深度范围内未见地下水，设计和施工时，可不考虑地下水对拟建建筑物基础的影响。场地内无饱和的粉土及砂土层，无砂土液化现象。场地内无断裂构造穿越，无滑坡、崩塌、泥石流等不良地质作用及砂土液化现象，场地稳定，适宜进行本工程的建设。②层圆砾稍密－中密，属中硬土。场地类别属Ⅱ类场地，抗震地段为一般场地。地基土对混凝土结构、钢筋混凝土结构中的钢筋及钢结构均具微腐蚀。
2设计要点
2.1结构体系的选择
《银行金库》（JR/T003-2000）要求发行库四周墙必须为钢筋混凝土墙，这就意味着发行库所在的一层楼有很多剪力墙，按常规设计的话整个楼都应做成框架-剪力墙结构。由于二三楼建筑使用功能的要求，可布置剪力墙的地方很少，同时也为了降低造价，最终决定整个楼按框架结构体系设计，但采取以下几个措施使得设计更完善。1）将一层无发行库的右侧山墙也做成钢筋混凝土墙，以减小建筑在地震作用下的扭转效应，使计算的周期比不大于0.9，位移比不超规范；2）一层有钢筋混凝土墙而二三层没有，刚度变化较大，所以注意控制框架柱的截面变化，减小竖向刚度突变，使计算的本层侧移刚度不小于上一层相应侧移刚度的70%，也不小于上三层平均侧移刚度的80%，同时控制本层与上一层的最小承载力之比大于0.8；3）施工图审图专家建议考虑钢筋混凝土墙在实际地震中可能起到的作用，按框架-剪力墙复核框架柱的配筋，即满足《建筑抗震设计规范》GB50011-2010中第6.2.13条第一款的要求（侧向刚度沿竖向分布基本均匀的框架-抗震墙结构和框架-核心筒结构，任一层框架部分承担的剪力值，不应小于结构底部总地震剪力的20%和按框架-抗震墙结构、框架-核心筒结构计算的框架部分各楼层地震剪力中最大值1.5倍二者的较小值）。
2.2±0.000m处梁板的处理
通常当建筑无地下室时，一楼地面即标高±0.000m处无结构板，但对于发行库来说必须要有一定厚度的钢筋混凝土底板，所以发行库±0.000m处有梁有板。由于发行库荷载很大，一般是将发行库底板下的房心土经过人工处理后支撑底板传来的金库荷载，比如用一定厚度的三七灰土夯实后使其达到一定的承载力要求（具体大小计算决定）。这样金库荷载将主要由底板下的土来承担，其余的房间荷载则按常规的传力途径传给基础。但本工程所处地区气候寒冷，标准冻深深达1.80m，所以不能用上述的方法。综合考虑后发行库底板采用普通梁板结构，为了防冻发行库底板下虚铺150mm厚炉渣垫层，这样的话金库荷载就跟普通楼面层一样由板传给梁，梁传给柱，柱传给基础。根据金库要求，发行库为一个刚度很大的类似空心的长方体结构，因此施工图审查专家审查时特别指出为保证其共同承担地震作用，应加强发行库结构底板的水平刚度并加大发行库结构底板位置的埋深。审图专家建议发行库底板的梁高至少要保证1米高，底板400mm厚，而且底板顶的结构标高不宜高出室外地坪。发行库底板的混凝土应采用防水混凝土，本工程综合考虑地勘等条件确定发行库底板设计抗渗等级为P6。
2.3基础设计
根据场地的地层结构及物理力学性质，并结合上部结构的特点，主楼基础采用钢筋混凝土柱下独立基础，以②层圆砾作为持力层。由于发行库±0.000m处为普通梁板结构承受荷载，而金库荷载特别大，所以在发行库的几个小开间横向±0.000m以下增设了框架柱。这样就减小了框架柱传给基础的竖向轴力，避免了基础底面积过大且减小了基础梁的跨度。由于发行库刚度很大，施工图审图专家建议加大框架柱在标高基础顶～±0.000m该段内的截面，并加强该段的配筋，柱箍筋在该段全高加密。本工程无地下室而基础采用了独立基础，因此施工图审图专家要求计算简图应符合甘肃省地方标准《建筑抗震设计规程》（DB62/T25-3055-2011）第5.2.5条的规定。即地面以下梁、柱可作为地下室参加结构整体计算，层高按一层地梁顶至基础顶面高度取值，且对地下部分结构不应考虑土体的约束作用；对一层柱尚应按结构在一层地面嵌固并复核配筋。
3结论
福州瑞联钢有限公司30万吨冷板工程1#厂房位于马尾连104国道西北测，厂房长度234m，跨度为21+21m，建筑面积1万m2。吊车轨顶标高为10.0m。见图1，柱脚采用刚接，采用门式刚架结构，主刚架采用热轧H型钢，Q345B级。屋面坡度采用1/10。计算软件采用钢结构STS软件。至今该工程已竣工投产近一年。
图1建筑剖面图
2基础设计
2.1地质条件
根据岩土工程勘察报告，工程地质情况见表1，建筑场地类别为Ⅲ类。
表1地基各岩土层设计计算指标推荐使用值表
层
号
指项
标目
值
岩土层
名称
天然
容重
压缩模量
内聚力
内摩擦角
承载力特征值
桩端阻力特征值qsa和桩侧阻力特征值qsa
桩侧负摩阻力系数
层厚（米）
预制桩
r
Es1-2
Es2-3
Es3-4
C
φ
fak
qsa
qsa
ζ
kN/m3
Mpa
Kpa
度
Kpa
Kpa
0.25
1.6~2.2
①-1
素填土
17.5
70-80
0.25
0.4~2.5
①-2
填中砂
17.0
80-90
0.4~0.9
②
粘土
18.7
4.0-5.0
15
7.5
110-120
10-13
0.20
15.2~37.3
③
淤泥
15.6
1.5-20.
2.0-2.5
3
3.1
40-45
6-7
0.25
1.1~12.10
④
粘土
19.1
5.5-6.5
7.0-9.0
31
11.6
170-190
18-20
1088-2000
1.2~1.8
⑤
淤泥质土
16.1
2.0-2.5
2.5-3.0
5
6.5
55-60
9-10
2.8~4.9
⑥
粘土
19.3
7.0-8.0
9.0-10.0
40
11.0
180-190
18-20
5.5~
2.2桩基础设计
根据工程地质条件及电算结果，由于业主工期要求快，故采用PHC预应力高强管桩，以粉质粘土④为持力层。桩身进入持力层0.8m。单桩竖向承载力特征值R=500kN，由于柱脚固接，吊车作用下，柱底弯矩较大，为使桩不出现拉力，而形成抗拨桩，因此必须采用双桩，而且桩距不能按常规取3.5d。本工程边柱最大轴压力N=653kN，M=-364.8kN，V=-77.8kN，两桩桩距取3.2m，承台高1.2m。墙体传来4.1×4.5×6=110.7kN
桩最小反力Nmin=(653+110.7+0.8×4.220)/2－(364.8+77.8×1.0)/3.2=262kN＜R=600kN
Nmax=568.35＜1.2R
中柱，N=1137kN，V=35.4kN，M=225.6kN算得Nmin=513.9＜R=600kN
Nmax=690.3＜1.2R=720kN经计算满足要求，可满足抗冲、抗剪要求。
3上部结构设计
本工程为两跨21m，两台10t+15t重级工作制吊车，柱距6m，共有39跨固接的门式刚架，为保证吊车正常运转，厂房稳定，满足位移变形要求加强支撑设计和吊车制动桁架来增加厂房的整体空间刚度，全长234m，不设伸缩缝，墙体采用压型钢板。选用热轧H型钢经选用电算定下，用钢量最低的刚架尺寸，见图2
图2刚架图
3.1柱间支撑设计
若支撑设置不当，吊车行走时，就会造成刚架晃动，存在安全隐患，因此支撑的设置非常关键，因选用用钢量小的窄翼缘H型钢，因此柱平面外计算长度仅能取4m，在高4m处设置一道焊接钢管侧向水平支撑。交叉支撑采用角钢，在厂房的头、尾跨设置柱间支撑，中间跨每隔4跨设置一道。在设置柱间支撑的同一跨并设屋面支撑，为能更好传递风荷载在屋面每隔4米设一道水平钢管刚性系杆。
3.2抗震措施
工程地处设防烈度7度区，房屋自重小，承载力不受地震作用效应组合控制，可不进行抗震计算。仅针对轻钢结构的特点采取抗震构造措施。
构件之间的连接均采用螺栓连接，斜梁下翼缘与刚架柱的连接均加腋，柱脚底板设抗剪键。增设吊车制动桁架。
3.3隅撑的设计
隅撑可以用来提高屋面梁式柱的受压翼缘稳定能力，因此在檐口位置，刚架斜梁与柱内翼缘交接点附近的檩条和墙梁处，各设置一对隅撑。在斜梁下翼缘受压区隔一檩条设隅撑，并使其间距不大于相应受压翼缘宽度的16倍，见图3。
图3隅撑的设计
3.4高强螺栓连接设计
由于屋面荷载很轻，在设计荷载作用下，斜梁与柱的连接部位主要承受弯矩作用，剪力很小，高强螺栓以受拉为主。剪力由连接构件间的摩擦力传递剪力。本工程建筑大量采用阳光板，开窗面积少，风顺力大减少，相应剪力也小，选用摩擦型高强螺栓，因此表面可不作专门处理。不必进行摩擦而抗滑移试验，这有助于提高效益和降低成本。
3.5檩条设计
檩条的设计计算是最为困难的。首先，在目前设计规范或规程中尚无简单实用的计算公式供设计人员采用，其次，为节省钢材，轻钢结构中的檩条除用于承担梁的功能外往往兼作支撑体系中的压杆，同时还通过隅撑对门式刚架的梁和柱提供侧向支承。如果考虑门式刚架房屋中的蒙皮效应，则檩条的构造和受力计算更为复杂。檩条通常由薄钢板冷弯成型，计算中还需考虑屈曲后的有效截面等问题，因此，精确计算檩条的承载力非常困难。在竖向荷载作用下，檩条的自由翼缘受拉，受压翼缘由于和屋面有可靠的连接面不存在稳定问题。
由于Z型连续檩条是拱接而成的连续檩条，其内力分布较均匀刚度大，能节省用钢量，同时在制作、运输、安装诸方面都很便利，因此本工程采用Q345Z型檩条，内力计算按如下一种简单通用的模式考虑：按等截面连续梁计算模式，考虑活荷载按不利分布作用，光按50%活载均匀满布得到一个效应值S1，再用50%活荷载按最不利隔跨分布得到一个效应S2。两者相加即为最不利活荷载所产生的效应S。另外再考虑在支座处因搭接嵌套松动所产生的弯矩释放10%。
在风吸力作用下，檩条的自由翼缘受压。因此，当檩条下翼缘无面板侧向支撑时，必须对檩条的下翼缘进行稳定性验算。福州地区基本风压为0.7kN/m2，按门式刚架技术规程附录E公式计算结果得知，是风吸力作用下稳定计算起控制作用。选用Z180×70×22.2Q345，檩距1.2m，可以满足要求。
4结语
本工程至今已竣工投产近一年，吊车运转正常，经历几次强台风和冬夏大温差的考验，均能满足正常使用要求，取得较好的经济效益和社会效益。
轻钢结构的优点是节材高效，耗钢少，自重轻，制造安装运输简便，工期短，可拆迁，定型批量生产易于实现商品化等。近年来发展迅速，应用领域日益广泛。本工程采用刚接柱脚和Q345钢使用钢量减少了许多，经对比验算采用Q345钢的用钢量比采用Q235钢的用钢量下降16%左右，采用较平缓坡度（1/10）的门式刚度也可节约钢材。为达到进一步减少钢耗，降低成本的目的，还可以采用各种先进的科技手段，如引入预应力技术以加强结构刚度和承载力，提高结构稳定性，若能在檩条中张拉板材可以防止风吸力下的局部失稳和提高弹性受力幅值，将可大大减少檩条的用钢量。为此，在谋求改进方面希望本文能起到抛砖引玉的作用，同时我们期待着与专家同行的合作。请大家共同关注与探讨并指正。
参考文献
[1]陆赐麟，轻钢结构的重量应该更轻，建筑结构[J]，2003（10）
[2]钢结构设计规范GB50017-2003
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