MEMS器件深腔金属引线制备工艺研究

摘要:为解决在MEMS器件深腔结构中出现的引线断裂问题,提出了一种W/WNx/Cr/Au四层金属引线制作方法,解决了Au扩散和深腔结构中引线断裂的问题。通过选择喷胶法,选择最合适的光刻参数,解决深腔金属引线光刻难题,制备得到W/WNx/Cr/Au四层金属引线,该引线具有低电阻率、高稳定性等优点,完全满足MEMS器件引线连接要求。

关键词:
  • 深腔结构  
  • 金属引线  
  • 喷胶  
作者:
王帆; 刘磊; 陈博; 管朋
单位:
中国兵器工业第214研究所; 蚌埠233042
刊名:
集成电路通讯

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期刊名称:集成电路通讯

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