摘要:基于4英寸前照式576×288EMCCD晶圆,设计了背照式EMCCD器件结构,给出了背照式集成制备工艺方案及工艺过程。对所制备的576×288背照式EMCCD器件进行了性能测试,并完成了成像验证,峰值量子效率较前照式显著提高。
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期刊名称:集成电路通讯
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