现代表面贴装资讯杂志紧跟学术前沿，紧贴读者，坚持指导性与实用性相结合的原则，杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。
主要内容涵盖了贴片电子技术、封装工艺、设备创新、材料研发、设计规范等多个领域。杂志详细介绍了表面贴装技术的最新发展趋势、前沿技术和应用实践，帮助读者了解和应对电子制造行业面临的挑战和机遇。杂志不仅对贴片电子技术的各个方面进行全面介绍，还注重报道与之相关的临床研究、高精尖设备、材料创新等重要领域的动态。通过深入研究和报道，杂志为读者提供了前沿技术和创新观点。
杂志还关注产业和市场趋势。它定期报道全球范围内的市场动态、业界大事件和前沿技术趋势，并分享国内外企业的成功案例和经验。这为电子制造企业和技术人员提供了市场洞察和业务拓展的参考。它的学术质量得到了学术界的认可，发表的论文经过严格的同行评审和学术审稿，确保了内容的科学性和可靠性。杂志还邀请了一批国内外的权威专家组成编委会，提供学术指导和内容质量的保障。该杂志为电子制造行业的专业人士、研究学者和技术工作者提供了一个学术交流和信息分享的平台。
重要注意事项，请认真阅读
一、文稿标题层次用阿拉伯数字分级编号,如一级标题用1……,二级标题用 1. 1……,余类推。通常不超过四级。
二、文章格式要求：投稿文章应采用中文或英文撰写，并具备清晰的结构，包括标题、摘要、关键词、引言、研究方法、研究结果、讨论与分析、结论、参考文献等部分。参考文献引用需符合学术引用规范。
三、非直接引文注释，注释前应加“参见”；非引用原始资料时，应先注明原始作品之相关信息，再以“转引自”为引领词注明转引之文献详细信息。
四、原创性要求：投稿文章必须是原创的、未在其他期刊或会议上发表过的研究成果。如涉及引用他人研究成果或观点，需进行适当注释和引用，并遵守学术诚信原则。
五、主题范围：该杂志接受关于表面贴装技术的研究论文和资讯报导，包括但不限于以下内容：贴装工艺、贴装设备和材料、焊接技术、贴片组装、无铅焊接、BGA和CSP技术、封装技术创新、可靠性与测试、质量控制等。
六、来稿的注释均为脚注形式，每页单独编码。其他格式要求及注意事项可参照本刊注释体例，对于具有较高学术价值的论文，字数要求可以适当放宽。
七、作者单位包括单位全称、所在省市名及邮政编码；单位名称与省市之间加逗号分隔；各工作单位之间连排时以分号隔开，并在其工作单位名称之前加与作者姓名顺序相同的数字；所有单位用一个圆括号括起。
八、论文所涉及的课题如取得国家或部、省级以上基金或攻关项目，需注明，如：基金项目：×××基金（编号）。
九、文中涉及的量和单位应按《中华人民共和国法定计量单位》规定执行，并用规定縮写符号表示。每一个组合单位符号中，斜线不得多于1条，如每天每千克体重用药剂量应写成mg/(kg.d)。
十、文章正文请采用一级、二级、三级标题的格式，比如：一、（一）1（1），以此类推。
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