磁控溅射反应法制备TiN纳米薄膜

摘要:为研究N2压强以及流量在磁控溅射中对TiN薄膜生长的影响,通过改变N2气压以及流量使用射频磁控溅射设备在基片温度为300℃,时长2h下生长TiN薄膜。采用电子扫描显微镜(SEM)表征薄膜形貌,获得不同的TiN薄膜微观图像。通过改变工艺参数,可以制备具有不同微观形貌的TiN薄膜。

关键词:
  • tin  
  • 磁控溅射  
  • n2流量  
  • n2气压  
作者:
王槐乾; 姜宏伟
单位:
牡丹江师范学院; 黑龙江牡丹江157000
刊名:
真空

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期刊名称:真空

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